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2024 MWC 上海盛啟,芯訊通全制式模組璀璨登場(chǎng)

2024/6/28 17:31:57 來(lái)源:之家網(wǎng)站 作者:- 責編:-

6 月 26-28 日,2024 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì )上海展在新國際博覽中心舉辦。本屆大會(huì )以“未來(lái)先行”為主題,聚焦“超越 5G”、“人工智能經(jīng)濟”、“數智制造”。作為全球知名物聯(lián)網(wǎng)通信模組提供商,芯訊通攜全制式模組產(chǎn)品精彩亮相展會(huì )現場(chǎng),與行業(yè)伙伴共襄盛舉。

5G 暢享連接智向未來(lái)

在 2024 MWC 上海展上,芯訊通展示了其領(lǐng)先的 5G 技術(shù)實(shí)力。其中,輕量化 5G RedCap 模組 SIM8230 系列憑借其高性能、低功耗、小尺寸及高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)成為焦點(diǎn)。這款模組支持全球多個(gè)地區版本,為超高速、低時(shí)延、輕量化應用提供顯著(zhù)優(yōu)勢。

同時(shí),芯訊通還展出了包括 SIM8270、SIM8260、SIM8262、SIM8200、R8200 以及 SIM8800 等系列在內的全系列 5G 模組。這些模組在數據傳輸速率、網(wǎng)絡(luò )容量、功耗、時(shí)延及可靠性方面表現出色,適用于 5G FWA、eMBB、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧汽車(chē)等多種場(chǎng)景。

芯訊通不同系列的 5G 模組具備工規級和車(chē)規級封裝,接口豐富且兼容性強,能夠廣泛應用于智慧城市、工業(yè)制造、智慧電力、智慧農業(yè)等產(chǎn)業(yè)的數智化發(fā)展中,為各行業(yè)帶來(lái)更高效、智能的通信解決方案。

Smart 數字經(jīng)濟算力賦能

隨著(zhù) AIGC 的爆發(fā)和數字經(jīng)濟的飛速發(fā)展,算力需求迅猛增長(cháng)。芯訊通緊跟時(shí)代潮流,推出 SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8918、SIM897X 系列智能模組,覆蓋 2TOPS 至 14TOPS 不同算力,以滿(mǎn)足多元化場(chǎng)景需求。

其中,SIM9650L 和 SIM9650L-W 作為高算力智能模組代表,搭載 Android 14 操作系統,分別支持 4G 網(wǎng)絡(luò )和 WiFi6E。兩款模組均基于高通 6nm 工藝 8 核 ARM V8 處理器,主頻高達 2.7Ghz, 內置 Adreno?643 GPU、CDSP 等,并支持 LPDDR5 3200Mhz 時(shí)鐘,有效降低數據傳輸時(shí)延,AI 算力超過(guò) 14TOPS。在智能支付、智慧物流、智能座艙、工業(yè) PDA、智慧醫療等領(lǐng)域均展現出卓越性能。

LTE- A 高速沖浪全球兼容

LTE-A 是 LTE 的演進(jìn)增強版,具備較高的性能和先進(jìn)的通信技術(shù),能夠滿(mǎn)足高速場(chǎng)景下的應用需求,并且與 LTE 網(wǎng)絡(luò )保持良好的兼容性。此次現場(chǎng)帶來(lái)了 SIM7912 和 SIM7906 系列模組產(chǎn)品,在封裝設計上都采用了芯訊通經(jīng)典的 LGA 和 M.2 兩種封裝形式。

在網(wǎng)絡(luò )制式上支持 LTE-TDD / LTE-FDD / HSPA + 等網(wǎng)絡(luò ),覆蓋歐洲、美洲、亞洲、澳洲等地區移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )頻段,同樣也支持包括 LAA、北美 CBRS 等特殊頻段需求。在硬件設計中充分考慮到了行業(yè)用戶(hù)應用需求,預留了豐富的外設擴展接口,同時(shí)集成 GNSS 定位功能,方便客戶(hù)根據不同行業(yè)需求進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

4G 降本增效高度集成

LTE Cat.1 具備成本低、架構簡(jiǎn)單、集成度高、可無(wú)縫接入現有 LTE 網(wǎng)絡(luò )的優(yōu)點(diǎn),助力物聯(lián)網(wǎng)終端降本增效。展會(huì )現場(chǎng),芯訊通帶來(lái)了 LTE Cat.1 模組 SIM7670G 系列,基于高通 ?QCX216 LTE 物聯(lián)網(wǎng)調制解調器開(kāi)發(fā),支持 LTE-FDD / LTE-TDD 通信模式。集成多種內置網(wǎng)絡(luò )協(xié)議和三種主要操作的驅動(dòng)程序系統 (適用于 Windows、Linux 和 Android 的 USB 驅動(dòng)程序)。適用于遠程信息處理、計量、監控設備、工業(yè)路由器和遠程診斷等主要物聯(lián)網(wǎng)應用。

另外在 LTE 網(wǎng)絡(luò )的高速場(chǎng)景中,芯訊通也展示了多款車(chē)規級 LTE Cat.4 模組產(chǎn)品如 SIM7805X、SIM7800X 系列。車(chē)規級 LTE 模組采用 LGA 封裝,支持 LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EVDO / CDMA 和 GSM 等多種頻段,下行帶寬可以達到 150Mbps, 上行帶寬可以達到 50Mbps, 工作溫度-40℃~ +85℃。按照 ISO / TS16949 體系要求生產(chǎn)。它們的高集成度、豐富接口和應用能力,以及穩定可靠的工作溫度范圍,使得其在互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)和智能汽車(chē)等場(chǎng)景及 OBU、TSU 等終端中具有廣泛的應用前景。

LPWA 廣域覆蓋高效低耗

低功耗廣域網(wǎng)絡(luò ) LPWA 適用于低寬帶、低功耗、遠距離傳輸的物聯(lián)網(wǎng)應用,展會(huì )現場(chǎng)芯訊通帶來(lái)了 SIM7000X、SIM7070X、Y7025、E7025、Y7080E 系列 LPWA 模組產(chǎn)品,可廣泛應用于可穿戴設備資產(chǎn)追蹤、健康監測、智慧電力等領(lǐng)域。

SIM7000X 和 SIM7070X 系列具有節能模式 (PSM) 和擴展不連續接收 (eDRX), 可延長(cháng)電池壽命長(cháng)達 10 年。集成 Cat.M、NB、EGPR、GNSS 多制式網(wǎng)絡(luò )模式,擁有豐富的接口和緊湊的尺寸,為客戶(hù)部署終端提供更強的靈活性。功耗方面,在 PSM 模式下,功耗相比上一代模組降低了 70%。

Y7025、E7025、Y7080E 系列 NB 模組,適用國內和海外全球市場(chǎng),靈活匹配不同需求,有著(zhù)成熟的生態(tài)和可持續發(fā)展性。Y7025 有著(zhù)成熟的二次開(kāi)發(fā)方案,可根據自身需求進(jìn)行功能擴展和定制,為客戶(hù)提供更為靈活的解決方案。Y7080E 內置 e-SIM 兼容設計,支持 NB+GNSS。幾款模組都非常適用于表計、資產(chǎn)追蹤領(lǐng)域。

GNSS 高精定位無(wú)限潛能

一款 GNSS 模組是否優(yōu)秀,取決于它的精度、速度、靈敏度。且成本效益高、易于安裝、全球可用亦是 GNSS 模塊的特點(diǎn)。此次展會(huì )現場(chǎng),芯訊通帶來(lái)多款適用于高精度定位場(chǎng)景的 GNSS 模組,如 SIM65M、SIM32ELA、SIM66MD、SIM68D、SIM66D (-R) 系列,在車(chē)輛導航、物流追蹤寵物跟蹤、精準農業(yè)、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域均表現出色。

SIM65M 和 SIM32ELA 集成單頻四衛星接收機,捕捉信號更為迅速,位置、時(shí)間精度高,受障礙物影響小。SIM65M 無(wú)天線(xiàn),SIM32ELA 則有天線(xiàn)。SIM66MD 和 SIM68D 集成 L1+L5 雙頻 GNSS 接收機,體積小、質(zhì)量輕、功耗低,能夠高效識別遮擋和干擾環(huán)境,也可智能切換工作模式。

SIM66D (-R) 是芯訊通全新發(fā)布的 L1+L5 雙頻 RTK 高精度定位模組,具備超低功耗、厘米級定位、多系統支持能力和緊湊的尺寸等特性,它的雙頻跟蹤功耗低至 10mA / 3.3V, 這可以極大地延長(cháng)智能終端的續航時(shí)間,在移動(dòng)機器人、精準農業(yè)、共享出行、個(gè)人和寵物定位、資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域展現出強大的應用價(jià)值。

芯訊通的全制式模組產(chǎn)品憑借其高性能、廣覆蓋、應用場(chǎng)景豐富的特點(diǎn),成為本次展會(huì )的一大亮點(diǎn)。這些產(chǎn)品不僅支持多種通信制式,如 5G、LTE、LPWA 等,還具備低功耗、高可靠性、強兼容性等特點(diǎn),能夠滿(mǎn)足不同行業(yè)和場(chǎng)景下的通信需求。

2024MWC 上海展正在如火如荼的進(jìn)行中,芯訊通不僅帶來(lái)了豐富的模組產(chǎn)品,現場(chǎng)還有“有趣有料”的智能終端設備,可參與互動(dòng)和體驗。歡迎感興趣的客戶(hù)來(lái)現場(chǎng)了解更多信息!

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